بحران تازه در صنعت هوش مصنوعی؛ این‌بار مشکل فقط کمبود تراشه نیست
تقاضای فزاینده برای پردازنده‌های هوش مصنوعی، موجی از سرمایه‌گذاری‌های میلیارد دلاری را به سمت فرآیند تولید پیشرفته ی تراشه‌ها کشانده است.
رقابت جهانی برای توسعه ی زیرساخت‌های هوش مصنوعی، میلیاردها دلار سرمایه را به سمت پکیجینگ پیشرفته ی تراشه هدایت کرده است؛ فرآیندی که در گذشته توجه چندانی به آن نمی‌شد؛ اما اکنون به گلوگاهی حیاتی در تولید قدرتمندترین پردازنده‌های جهان تبدیل شده است.
محدودیت‌های موجود در ظرفیت خطوط تولید، شرکت‌هایی نظیر انویدیا و AMD را واداشته تا هم‌گام با شرکت‌های تایوانی، زنجیره ی تامین خود را گسترش دهند.
به‌گزارش رویترز، افزایش چشمگیر تقاضا برای سخت‌افزارهای پردازشی باعث شده تا ارزش پکیجینگ به‌طور چشمگیری جهش کند. طبق برآوردهای مؤسسه ی تحقیقاتی Yole Group، درآمد حاصل از این حوزه در سال ۲۰۲۶ میلادی برای نخستین بار از شیوه‌های سنتی سبقت خواهد گرفت و هزینه‌های سرمایه‌ای روی این فناوری به رقمی نزدیک به ۲۸ میلیارد دلار خواهد رسید.
پت گلسینگر، مدیرعامل سابق اینتل، گفت: «پکیجینگ همیشه همان چیزی بود که هیچ‌وقت نگرانش نمی‌شدید.»
گلسینگر برآورد می‌کند که پکجینگ پیشرفته می‌تواند در نهایت نیمی از ارزش یک محصول نیمه‌رسانا را به خود اختصاص دهد، زیرا پردازنده‌های امروزی ممکن است تا ۱۰ قطعه ی سیلیکونی یا حتی ۲۰ تراشه را به‌طور یکپارچه در خود جای دهند.
غول تراشه‌سازی تایوان، TSMC، بر پیشرفته‌ترین فناوری‌های این عرصه از جمله CoWoS تسلط کامل دارد. معماری یادشده قطعات سیلیکونی مجزا شامل پردازنده‌ها و رم را روی یک بستر مشترک متصل می‌کند تا تبادل اطلاعات با سرعت فوق‌العاده بالا میسر شود.
به دلیل تکمیل ظرفیت‌های کارخانه‌ای TSMC، انویدیا برای توسعه ی خطوط CoWoS در شرکت تایوانی SPIL که از زیرمجموعه‌های ASE Technology به‌شمار می‌رود، میلیاردها دلار بودجه ی مالی اختصاص داده است.
شرکت Powertech Technology نیز با تکیه بر فناوری جدید پنل‌محور در پی پاسخ به نیاز بازار است و قصد دارد با سرمایه‌گذاری ۴۰۰ میلیون دلاری، خط تولید مشترکی را با برودکام در سنگاپور تا سال ۲۰۲۸ راه‌اندازی کند.
دی‌کی تسای، رئیس هیئت‌مدیره Powertech Technology، می‌گوید: «همه به‌دنبال راه‌حلی بیرون از TSMC هستند. آن‌ها نمی‌خواهند به‌طور کامل به TSMC وابسته باشند.»
جیم لین، معاون ارشد Powertech Technology، گفت: «مهم‌ترین مسئله در حال حاضر ظرفیت است.»
مدیرعامل ای‌ام‌دی هم می‌گوید: «فکر می‌کنم CoWoS و پکیجینگ پیشرفته برای پردازش با کارایی بالای ما در آینده بسیار مهم هستند. TSMC شریکی فوق‌العاده در پکیجینگ پیشرفته بوده است و ما به همکاری‌های بیشتر با یکدیگر ادامه خواهیم داد. بله، در مجموع به ظرفیت بیشتری نیاز داریم.»
توسعه ی این زیرساخت‌ها سازندگان تجهیزات نیمه‌رسانا مانند Tokyo Electron و Applied Materials را نیز وارد میدان کرده است تا ابزارهای ویژه ی تولید در ابعاد بزرگ‌تر را به بازار برسانند.